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自从华为被美盯上后，“中国芯”就不得不开启“自主研发模式”。一点也不夸张，咱们几乎是举国之力，大力发展半导体。在过去这几年里，国家、高校、科研机构以及企业，都付出了100%的努力和支持。但遗憾的是，悲剧出现了。

就在上个月，坏消息一个接一个，哲库、达摩院先后官宣“研发被叫停”，也就是说，“中国芯”的发展进入了瓶颈期，“卡脖”风险依然相当高。由于西方国家科技起步很早，在设计、工艺以及封装等各个环节，都有巨大的技术优势，这就导致“中国芯”的研发难度更大，就算是一个小小的元器件或者某个原材料受限，都可能前功尽弃。

在如此大的风险压力、市场压力以及资金压力下，很多中企都倒下了。哲库、达摩院只是倒下的企业中的“冰山一角”，涌入半导体市场的企业数以万计，应声倒下的半导体企业也是数以万计，来的快去得也快，这就是“中国芯”的现状，前途漫漫，困难重重。

当然，在打这场仗之前，中企也是做好了心理准备的，毕竟芯片的研发难度之大，不亚于航空。毕竟西方国家起步早了我们几十年，且手握众多的基础性技术专利，给国产芯片的发展制造了很多的阻碍和困难。所以，即使现在不少问题暴露出来，我们也不用大惊小怪，灭自己威风，中企并没有放弃，且还在努力中。

在自研芯片方面，华为不仅是曾经的强者，至今也依然具有很强的竞争力。无论芯片设计能力、人才资源还是自研芯片的经验，都可以作为“中国芯”的正面教材。值得一提的是，华为自研的麒麟芯片还没有成为“绝唱”，依然还在积极自救过程中，且华为还加快了芯片生态系统的构建。

近日，华为正式官宣，将进一步扩大芯片人才招揽计划，很显然，这是在为自研芯片继续努力。而华为的创始人任正非也曾经说过，和平是“打”出来的。这句话的意思是，只有手握了核心技术，才能正面回击西方国家的打压，一旦有了强硬的技术实力支持，就能“打”出和平，不再看人脸色，不再被人牵着鼻子走。

还是那句话，自主研发才是硬道理，这也是华为给中企上得宝贵一“课”。华为之所以能够扛住老美近4年的打压，靠的就是自研技术做后盾，否则，面对如此猛的制裁，换做任何一家企业都不可能扛得住。

目前，中国科技企业要做的就是构建完善的国产芯片产业链，从原材料、芯片制造设备到终端设备，都要实现生态系统的闭环，任何一个环节都不能依靠别人，要想实现真正的独立自主，就得不留余地。

有一点需要注意的是，人才是相当重要的，华为是有远见的。美芯行业的很多顶尖人才，都是华人。解决了人才流失问题，手握更多的芯片技术人才，才能更快的实现芯片技术的创新和突破。对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！