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当前速看:沪硅产业:融资净偿还24.57万元,融资余额7.58亿元(06-07)
来源:东方财富Choice数据      时间:2023-06-08 07:20:00


(资料图片)

沪硅产业融资融券信息显示,2023年6月7日融资净偿还24.57万元;融资余额7.58亿元,较前一日下降0.03%。

融资方面,当日融资买入1878.19万元,融资偿还1902.76万元,融资净偿还24.57万元。融券方面,融券卖出14.59万股,融券偿还17.3万股,融券余量2366.62万股,融券余额5.18亿元。融资融券余额合计12.76亿元。

沪硅产业融资融券交易明细(06-07)

沪硅产业历史融资融券数据一览

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